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IC公司力爭上游躋身前三

2019-08-28 09:33:01 來源:
IC公司力爭上游躋身前三

除了半導體的材料、半導體的設備,半導體的測試外還有半導體的設計同樣屬于半導體的上游。目前設計與制造分離,半導體設計屬于輕工業,而半導體的制造與封裝則屬于重工業,而半導體設計則是關乎芯片能否正常運作的重要環節。
半導體設計領域目前的狀況:自給率仍然較低,但細分領域具備亮點,核心關鍵領域設計能力不足,從應用類別(如:手機到汽車)到芯片項目(如:處理器到FPGA),國內在高端關鍵芯片自給率幾近為0,仍高度仰賴美國企業;長期來看可透過海外合作、并購與產業鏈整合逐步提升高端關鍵芯片競爭力。
IP授權、EDA軟件屬于利基市場,半導體 IP 授權屬于半導體設計的上游。IP授權的出現源自半導體設計行業的分工,設計公司無需對芯片每個細節進行設計,通過購買成熟可靠的IP方案,實現某個特定功能。這種類似搭積木的開發模式,縮短了芯片開發的時間,提升了芯片的性能。全球半導體IP市場在 2018年整體市場規模為49億美元。其中ARM公司是IP領域絕對龍頭,占41%市場份額。
從營收規模來看,全球前十大芯片設計公司總營收規模達到 810 億美元,同比增長 12%。其中博通 同比增長15.6%,以217.54億美元營收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50 億美元繼續位居第二。華為海思緊跟聯發科躋身前5位,營收規模增至5645億,增速躍升榜首。
按地域來看,當前全球IC設計仍以美國為主導,中國大陸是重要參與者。2018年美國IC設計公司占據了全球約59%的最大份額,IC Insight預計,新博通將總部全部搬到美國后這一份額將攀升至69%左右。臺灣地區IC設計公司在2018年的總銷售額中占16%,與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱都躋身全球前二十大IC設計公司之列。日本、 歐洲半導體公司以IDM模式居多。
以毛利率和營收規模兩個維度來看,國內芯片設計上市公司與全球前十差距仍然較大。盡管差距明顯,國內的芯片設計行業仍在高速成長,從過去二十年來看,國內半導體設計行業年復合增長速度超過40%,2018年的成長速度也達到了21.5%,相較于2007-2017年全球芯片市場4.4%的增長率,中國芯片市場的增長率一直在維持在20%以上。
國內IC公司力爭上游躋身前三
國內IC公司力爭上游躋身前三
盡管大陸地區海思上榜,但可以看到的是高通、博通和美滿電子在中國區營收占比達50%以上,國內高端IC設計能力嚴重不足。可以看出,國內對于美國公司在核心芯片設計領域的依賴程度較高。總的來看,芯片設計的上市公司,都是在細分領域的國內最強。比如2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商,成為國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始,逐步搭建了芯片制造平臺,并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比,不管是高端芯片設計能力,還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
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